環(huán)宇佳航軍工級ATR機箱設計定制標準
文章來源:原創(chuàng)
發(fā)布日期:2020-12-01
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產(chǎn)品在設計、生產(chǎn)、調(diào)試、試驗等過程中參照如下標準:
GJB 150A-2009 |
《軍用設備環(huán)境試驗方法》 |
GJB 151B-2013 |
《軍用設備和分系統(tǒng)電磁發(fā)射和敏感度要求與測量》 |
GJB 441-1988 |
《機載電子設備機箱、安裝架的安裝形式和基本尺寸》 |
GJB 780-1989 |
《機載電子設備的安裝架及其附件的基本尺寸》 |
GJB/Z 27 |
《電子設備可靠性熱設計手冊》 |
GJB 900A-2012 |
《裝備安全性工作通用要求》 |
方案和設計
外觀設計 |
提供兩種以上外觀造型設計供用戶選擇。 |
結構功能設計 |
根據(jù)用戶產(chǎn)品總體方案,基于通用化、系列化、模塊化設計原則,為產(chǎn)品結構進行合理的劃分,完成內(nèi)部的布局設計,實現(xiàn)設備各項功能應用。 |
背板設計 |
為用戶提供規(guī)范的背板布局建議和連接器選型。 |
模塊設計 |
同硬件設計工程師緊密配合,為設備的各功能模塊設計金屬導冷安裝支架。 |
接口設計 |
依據(jù)產(chǎn)品的結構、接口功能以及國產(chǎn)化要求,協(xié)助用戶完成接口連接器的選型,實現(xiàn)信號的穩(wěn)定可靠傳輸。 |
電磁兼容分析 |
根據(jù)設備功能和電路特點,遵循通用的EMC設計原則,重點分析電源、屏蔽、電路布局、接地質(zhì)量、導電連續(xù)性等方面因素,強化EMC相關措施。 |
熱設計 |
綜合分析設備內(nèi)的熱平衡,控制內(nèi)部元器件的溫度,機箱采用傳導散熱及強迫風冷方式,合理設計風道,根據(jù)仿真結果,確定所需風量和風壓,并考慮空間大小來確定風機類型,保證設備在規(guī)定的環(huán)境溫度范圍內(nèi)正常工作。 |
環(huán)境適應性設計 |
為確保設備在設定環(huán)境條件下的正常工作,采用一系列合理的設計和工藝措施,包括抗振(沖擊)措施、密封/冷凝水防護措施、耐環(huán)境腐蝕/霉菌防護措施等。 |
減重設計 |
可選用輕質(zhì)金屬材料,結合工程經(jīng)驗及零部件模態(tài)仿真分析,優(yōu)化產(chǎn)品重量。 |

加工、表處、裝配及運輸
生產(chǎn)加工 |
機箱各面板零件及托架,采用機械加工;并配套加工相關安裝附件。 |
表處/噴涂 |
彩色導電氧化,外表面噴黑色亞光三防漆。 |
產(chǎn)品裝配 |
機箱裝配、托架裝配、模塊盒裝配及其它零件裝配。 |
包裝運輸 |
采用木箱包裝運輸 |
交付周期 |
設計完成并確定后20個工作日內(nèi)交付產(chǎn)品 |
